EMC测试作为电子零部件性能测试的重要指标之一，对汽车安全及产品品质至关重要。汽车电子零部件EMC抗扰度测试失败时有发生，抗扰度测试的失败经常困扰着现场跟进的工程师们，本文与你分享如何快速定位引起抗扰度失败的原因。

主流的汽车电子零部件EMC抗扰度测试大致包含ESD（静电放电抗干扰），CTI-P（电源线瞬态抗扰度）、CTI-S（信号/控制线瞬态耦合抗扰度）、MFI（低频磁场抗扰度）、BCI（大电流注入抗扰度）、RI（空间辐射抗扰度）以及PTI（便携式发射机射频抗扰度）等常见的七项测试，下面我们来一一解析。

汽车电子零部件EMC抗扰度测试项目

汽车电子EMC抗扰度的结果直接关乎驾驶者和乘客直观感受，失败的现象有一定的规律可循，如测试中遇到失败，可以多与实验室的测试人员和项目工程师进行沟通，他们会依据经验帮助客户快速定位抗扰度失败的原因，协助客户解决EMC抗扰度测试失败问题。

1 / ESD（静电放电抗干扰）/

ESD测试是通过静电放电模拟器对零部件的表面、线束、开关接口、远端I/O、耦合板等部位进行空气放电或者接触放电。静电放电抗干扰一般分为直接电弧干扰和静电场干扰，通过观察放电电弧和被干扰产生的现象能快速定位引起抗干扰测试失败的原因。

2 / CTI-P（电源线瞬态抗扰度）/

CTI-P测试是对汽车电子零部件的低压电源线注入车上其他零部件开启、断开或关闭瞬间产生的电源波动干扰。引起失败的原因常是电源线端口的防护设计不当。

3 / CTI-S（信号/控制线瞬态耦合抗扰度）/

CTI-S测试是汽车电子零部件的信号/控制线感应到车上断开较大感性负载的部件或其他部件开关过程中产生的瞬态干扰。常常是因为信号端口的防护设计不当引起，可依次对线束测试，从而进行快速定位。

4 / MFI（低频磁场抗扰度）/

MFI测试是考验汽车电子零部件在强电磁环境下抗干扰的能力。引起失败的原因与车上的关键磁性器件或者低频通讯有关，通过观察干扰时出现的现象和干扰区域较易进行定位。

5 / BCI（大电流注入抗扰度）/

BCI测试是通过感性的耦合钳将中、低频的电磁干扰耦合到样品的线束上。由于BCI的一般测试要求是所有线束一起测试，所以在进行定位时，需要对容易受干扰的线束分别进行测试，从而排查出受干扰的线路，再来调整其防护设计。

6 / RI（空间辐射抗扰度）/

RI测试时通过天线将中、高频的电磁干扰空间辐射到样品或线束上。定位时，可以通过对被测样品或线束分别进行屏蔽，来确认干扰的路径是线束还是样品，再有针对性的进行整改。

7 / PTI（便携式发射机射频抗扰度）/

PTI测试是通过手持式射频干扰模拟器将干扰直接耦合到样品或线束上，测试中可根据具体的失败现象和干扰的区域来进行定位。

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